低滲油、高韌性導(dǎo)熱硅膠研發(fā)生產(chǎn)廠家
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自主研發(fā)
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專利產(chǎn)品
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提供個性化定制
隨著電子設(shè)備不斷將更強大的功能集成到更小組件中, 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一,即在架構(gòu)緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量,導(dǎo)熱硅膠本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導(dǎo)熱及散熱目的,符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求.軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓,其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求,是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。