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路由器

　　路由器主要是由存儲器、電源、傳輸媒介（也就是電纜）、CSU/DSU、供應(yīng)商的媒介、CPU、接口、模塊等部分組成。隨著工作頻率和工作強度的增加，同時也為了節(jié)省成本和空間，路由器廠商生產(chǎn)的路由器體積越來越小，在這種情況下，散熱問題就成了工程師們較為頭痛的事情，為了解決路由器的散熱和穩(wěn)定性的問題，在路由器熱設(shè)計時，工程師們通常會用導熱硅膠片結(jié)合外殼來進行散熱。立凡跟大家聊聊導熱硅膠片在路由器上的應(yīng)用，導熱硅膠片是如何在路由器上實現(xiàn)散熱的？

　　★ 散熱原理及散熱方式介紹

　　電子產(chǎn)品部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致設(shè)備運行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，攜帶式設(shè)備還會對人體造成傷害。

　　導致高溫的熱量不是來自電子設(shè)備外，而是電子設(shè)備內(nèi)部，或者說是集成電路內(nèi)部。散熱部件的作用就是將這些熱量吸收，發(fā)散到設(shè)備內(nèi)或者設(shè)備外，保證電子部件的溫度正常。

　　散熱方式可簡分為被動散熱及主動散熱

　　★ 主動散熱：通過外力推動流體循環(huán)，帶走熱量。

　　★ 被動散熱：是利用物理學熱脹冷縮的原理，流體自然循環(huán)散熱或利用固體流體的比熱容吸收熱量使其達到散熱的目的。

　　散熱方式可細分為熱傳導、熱對流及熱輻射

　　★ 熱傳導：（thermal conduction）

　　是介質(zhì)內(nèi)無宏觀運動時的傳熱，熱量從系統(tǒng)的一部分傳到另一部分或由一個系統(tǒng)傳到另一個系統(tǒng)的現(xiàn)象，其在固體、液體和氣體中均可發(fā)生。

　　★ 熱對流：（thermal convection）

　　是指由于流體的宏觀運動而引起的流體各部分之間發(fā)生相對位移（對流），冷熱流體相互摻混所引起的熱量傳遞過程，對流傳熱可分為強迫對流和自然對流。強迫對流，是由于外界作用推動下產(chǎn)生的流體循環(huán)流動。自然對流是由于溫度不同密度梯度變化，重力作用引起低溫高密度流體自上而下流動，高溫低密度流體自下而上流動。

　　★ 熱輻射：（thermal radiation ）

　　是一種物體用電磁輻射的形式把熱能向外散發(fā)的熱傳方式。它不依賴任何外界條件而進行。

　　★ 熱導率：（thermal conductivity ）

　　熱導率即導熱系數(shù)，是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，℃），在1秒鐘內(nèi)（1S），通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米?開（度） （W/(m?K)，此處為K可用℃代替）

　　無線路由器結(jié)構(gòu)示意圖

　　外殼熱傳導示意圖